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深圳市深广孚化工有限公司

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道康宁导热硅胶SE9184/200g硅胶 粘合集成电路基材,
粘合材料类型电子元件有效物质≥70(%)剪切强度421(MPa)规格尺寸200G(mm)保质期9(个月)执行标准-CAS-品牌Dow Corning/道
2020-02-26